Dic09282022

Darrera actualitzacióDim, 27 Set 2022 11am

Back Estàs aquí:Inicio Tecnologies físiques Ofertes tecnològiques Mètode per caracteritzar i estudiar xips sense manipular-los

Mètode per caracteritzar i estudiar xips sense manipular-los

Una nova tècnica basada en la termografia permet caracteritzar i estudiar,  ràpidament i sense contacte, els components electrònics sense fils que formen part de sistemes d’identificació per radiofreqüència, com per exemple les targetes “contactless” o similars.


Gràcies a la mesura de laA partir de la imatge termogràfica obtinguda, els científics són capaços de saber si el xip funciona correctament o no, quina és la despesa d’energia per cadascun dels elements que el conformen, i extreure paràmetres elèctrics relacionats.Un grup de recerca del l’Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM) del CSIC ha desenvolupat una tècnica basada en termografia utilitzant tècniques de modulació en freqüència i detecció lock-in. Això permet caracteritzar i estudiar els subcircuits que conformen aquests dispositius a distància i sense entrar en contacte. Gràcies a la mesura de la temperatura, el mètode creat permet fer una anàlisi funcional i d’energia consumida pel sistema a nivell xip. És a dir, a partir de la imatge termogràfica obtinguda, els científics són capaços de saber si el xip funciona correctament o no, quina és la despesa d’energia per cadascun dels elements que el conformen, i extreure paràmetres elèctrics relacionats amb el seu funcionament (com per exemple, extracció de figures de mèrit en freqüència).

Aquesta tècnica pot ser fàcilment implementada per la majoria de sistemes termogràfics basats en càmeres (no es restringeix a mesures a l’infraroig) i emprar-se en el control de qualitat de producció de components electrònics sense fils que formaran part de sistemes més complexes. Entre els seus avantatges es pot destacar el fet de que no és invasiu -l’anàlisi s’efectua sense contacte, de forma que no cal manipular el component, tan sols cal posar-lo en funcionament. Un altre avantatge es que es pot modular per analitzar les parts individuals d’un sistema, així com també les possibles interaccions entre elements del mateix sistema.

Hi ha quatre patents disponibles relacionades amb aquesta tecnologia, que donen resposta a diferents necessitats

En definitiva, el mètode es pot fer servir per avaluar el correcte funcionament dels components que han de formar part de dispositius d’identificació per radiofreqüència, com les claus del cotxe per control remot, les plaques d’identificació d’animals, les etiquetes identificadores,les targetes de pagament “contactless”, control d’accés a edificis, seguiment de llibres en biblioteques, d’equipatges als aeroports i de mercaderies i camions, acreditacions de personal, entre d’altres. Cal destacar el fort impacte industrial que pot tenir aquesta tècnica com s’ha derivat d’una col·laboració interna entre investigadors del IMB-CNM responsables del projecte RICH (Antoni Baldi i Jordi Sacristán) per analitzar dispositius RFID alimentats i llegits sense fils. El mètode desenvolupat ha permès entendre com funcionaven els seus blocs i analitzar el seu consum. Aquest treball s’ha acceptat per publicar a la revista “IEEE Transactions on Industrial Electronics” (10.1109/TIE.2015.2455024).

Aquest treball ha estat realitzat en el marc d’una tesi doctoral en curs realitzada per Javier León, adscrita als projectes d’investigació Consolider-UE i Trench-SiC (ambdós del pla nacional d’I+D+i) i co-dirigida pels científics Xavier Perpiñà i Miquel Vellvehi. Aquesta tesi doctoral pretén donar una resposta a les necessitats existents en la caracterització local de sistemes electrònics i dispositius semiconductors integrats en xips. La idea és de combinar la mesura de temperatura i la possibilitat d’efectuar-la mitjançant una càmera infraroja. Això permet tenir accés a nodes o punts interns del sistema estudiat a través de la superfície del xip, que fins ara no es podien dur a terme. Aquesta aproximació obre les portes a un nou camp de caracterització basat amb la combinació de tècniques de modulació de l’emissió infraroja dels punts calents i la seva detecció mitjançant el mètode lock-in.

Hi ha quatre patents disponibles relacionades amb aquesta tecnologia, que donen resposta a diferents necessitats.

Més informació:

Isabel Gavilanes-Pérez
Vicepresidencia Adjunta deTransferencia
del Conocimiento CSIC
Tel.: 93 5947700
Aquesta adreça de correu-e està protegida dels robots de spam.Necessites Javascript habilitat per veure-la.